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中国电信率先与多厂家系统全面互通SA终端芯片

文章来源:中国电信发布者:发布时间:2019-08-07 14:41:21阅读:

2019年7月底,中国电信率先实现5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。

SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈,仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调工作,导致前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端,测试能力和效果受到极大限制,严重制约了5G的发展。为实现SA终端芯片与系统全面互通,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试),并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT,在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准,发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通,突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局,向SA商用目标迈出了关键的一步。

基于以上IoDT成果,中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验,同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试,繁荣5G产业生态。

SA是5G创新的根本所在,中国电信一直按照5G发展的核心要义和本质要求,坚持SA目标网络方向,积极与合作伙伴开展联合创新,在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5G创新示范点建设,开通了全球首张以SA为主、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作,加快推进SA产业链成熟,全面做好SA部署准备,力争早日实现SA网络全面商用。

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